Aufgaben
- Design von Leiterplattenlayout mit SMD fine-pitch, BGA, FBGA und TH-Technologie
- Design von Multilayer-Platinen mit impedanzkontrollierten Leitungen für HF-Signale
- Entwicklung und Integration von Elektronikkomponenten/-Systeme für die Videoverarbeitung und Systemkommunikation (z.B. CAN, Ethernet, I2C)
- Spezifikation elektronischer Komponenten/Systeme im Rahmen von Pflichten-/Lastenhefte bis zur Definition qualifizierender Tests
- Erstellung vollständiger Elektronik-Fertigungsunterlagen (Schaltpläne, Multilayer-Layouts, Bestückungspläne, Stücklisten, Prüf- und Testspezifikationen)
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Festlegung von Prüfanforderungen, Aufbau von Prototypen und Mitwirkung bei Engineering- und Qualifikationstests
Profil
- Elektrotechnik mind. Bachelor-Studiengang oder Abgeschlossenes Studium der Fachrichtung Nachrichtentechnik
- SAP Kenntnisse
- Guten Kenntnisse im Einsatz von Feldbus-Systemen wie CAN, Ethernet/EtherCAT oder Multibus
- Fundierte CAD-Kenntnisse, vorzugsweise Pulsonix
- Berufserfahrung in der Entwicklung von elektronischer Baugruppen/Systeme (inkl.
- Routinierter Umgang mit Entwicklungstools (EDA-Software, Messinstrumente, Simulationstools, Programmiersprache C, etc.) erforderlich
- Grundlagen in der Programmierung von FPGA’s und Microcontrollern
Benefits
- Spannende Projekteinsätze in renommierten Kundenunternehmen
- Jährlicher Urlaubsanspruch von 30 Tagen
- Gleitzeit, Arbeitszeitkonto, Betriebliche Altersvorsorge (in Form einer Direktversicherung)
- Persönliche Betreuung im ganzen Bewerbungsprozess und während des Projekteinsatzes
- Teilnahme am Corporate Benefit-Programm
